PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。

对于引线插装后未打弯的元器件，可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘，待到引线和焊盘都加热后，将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入，焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。

浅说PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中，PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节，接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程，帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盘设计

   孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

   PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

   (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

   (2)隔热环宽一般取10mil 。

   (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

   (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。

   (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。

二.PCB加工中的阻焊设计

    小阻焊间隙、阻焊桥宽、小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

   (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般小为0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

   (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。

   (2)BGA下导通孔的阻焊设计

   对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。

以上就是关于PCBA加工前PCB孔盘设计与阻焊设计简述，更多相关讯息，欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。我们将利用13年PCBA加工经验为您分析解答。

刚性多层PCB的制作工艺流程

在前面的文章中，我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知，接下来的文章中，靖邦技术将会给您继续讲解SMT，PCBA加工相关知识，下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

一.pcb概念

PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。

PCB为电子产品重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板，。

不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。

本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。

二.刚性多层PCB的制作工艺流程

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有 代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。

1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段

阶段一：内层板制作工艺方法与流程

阶段二：叠层/层压工艺方法与流程

阶段三：钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

阶段四：阻焊/表面处理工艺方法与流程

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工 精度。(1 )大层数：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大铜厚：外层40Z，内层40Z (注：铜箔厚度以每平方英寸质量

表 75 );

(4 )小铜厚：外层1/20Z,内层1/30Z ;

(5 )小线宽 / 线距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小钻孔孔径：0.25mm ;

(7 )小金属化孔孔径：0.20mm ;

(8 )小孔环宽度：0.125mm ;

(9 )小阻焊间隙与宽度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符线宽：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (与尺寸有关)。

这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更PCBA加工，SMT贴片加工方面的问题，欢迎联系咨询我们，靖邦科技将竭诚为您服务。